Kwiecien, I.; Janusz-Skuza, M.; Bigos, A.; Bugajska, M.; Wierzbicka-Miernik, A.; Gambaro, S.; Valenza, F.; Wojewoda-Budka, J. Modern Rhenium-Modified Ni-P Surface Finishes: Wetting and Interfacial Reactions With Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder under Thermal Cycling Simulation . amm 2026, 71, 737-749.