N. A. H. M. Mahayuddin, J. A. Wahab, M. A. A. M. Salleh, M. F. M. Nazeri, and D. S. C. Halin, “Substrate Patterning Effect on the Wetting Behaviour and Intermetallic Formation of SnCu Alloy”, amm, vol. 71, no. 2, pp. 489–495, Jun. 2026.